电子元器件也怕冷

湿度对电子元器件和整机的影响:

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。跟据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

1,集成电路: 潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部,产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气,产生的压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-03赤准,在高湿空气环境暴露后的SMD件,必需将其放置在10%R温度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全

2,液晶器件: 液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低产品的合格率。

3,其它电子器件:电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,均会受到潮湿的危害。

4.制作过程中的电子器件: 封装中的半成品到下一工序之间; PC时装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC.BGA PC時;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。

关于生产和存放电子元器件时我们要规范温度和湿度的把控，避免因温度和湿度给我们的生产以及库存带来不必要的损失，下篇超越芯将会给大家分享如何利用现代化的手段来管理电子产品的温湿度存放环境，欢迎留言探讨。