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中国将成全球最大IC设备市场

更新时间: 2019-07-13     浏览量: 2304

中国将成全球最大IC设备市场

在半导体产业链中,晶圆代工就是在矽晶圆上制作电路与电子元件,晶圆制造不仅需要先进的技术支持,而且需要巨额的资金投入。

 

就像处理器,完成它需要处理的步骤达到数百道,而且现在的先进加工机器非常的贵,动辄数千万美元起。总的算下来,一个成熟的晶圆代工厂在设备上的投入能达到总投入的80%左右。

根据国际半导体协会(SEMI)昨天公布的数据显示,2019年全球半导体制造设备销售金额将达到527亿美元,比去年历史新高的645亿美元降低了18.4%。中国将连续第二年保持第二大市场,而今年中国台湾将以21.1%的成长率超越韩国,成为全球最大的设备市场。

SEMI报告指出,今年全部地区的半导体设备支出都会是收缩的态势,受贸易战的影响,市场的不确定性持续升高,各大半导体厂商纷纷下调资本支出。

根据SEMI给出的数据,今年晶圆处理设备的销售额将达到422亿美元,同比下滑19.1%;其他类似晶圆厂设备、晶圆制造、以及光罩等前端设备销售额预计为26亿美元,与去年同比下滑4.2%;2019年封装设备销售额预计为31亿美元,同比下滑22.6%;测试设备的销售预估为47亿美元,与去年相比将下降16.%。

除此之外,SEMI还给出了预测,2020年前,随着内存投入增大,以及中国大量建设半导体工厂,将带动设备市场销售额回暖。明年半导体设备市场前三仍是中国、韩国和中国台湾,中国将首次成为全球第一大市场。