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IC问世60周年台湾半导体的竞与合

2019/1/9

IC问世60周年台湾半导体的竞与合

台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC设计第二」不可动摇的产业地位。而2018年适逢IC 问世60周年,于全球IC产业链扮演举足轻重角色的台湾半导体,在今年有激烈的竞争与诉讼,也有争霸过后的和解与合作,以“美光台中厂开幕”为例。


2018年10月26日,美光在台中后里投资的先进封测厂开幕,主要将生产包括 3D IC(三维芯片)、Mobile DRAM(移动内存)等在内的高阶封装。台湾美光后段厂副总裁梁明成表示,3DIC 技术层次较高,必须与前段 TSV(硅穿孔)制程结合。TSV 制程在美光位于中科园区的晶圆 16 厂制造,再送到后段封测厂去进行封测。美光将通过这所后段封装厂达成DRAM前后段一条龙的生产,并且垂直整合目前美光所属台中厂和桃园厂的DRAM制造。


虽然美光执行副总裁Manish Bhatia强调,未来与其他厂商的合作关系并不会因为这所新厂的设立而有所改变,但对于专业代工的存储器封测厂而言,美光产出增加,其他封测厂订单量可能会减少,竞争关系是明显存在的。