中芯国际55nm BCD平台取得突破，台积电不再是唯一选择

目前，由于EUV光刻机设备的供应限制，内地最先进的芯片代工方案，就是中芯国际所提供的14nm制程，至于7nm、4nm等先进制程工艺下的芯片产品，国内芯片代工企业短时间内无法取得突破。

于是，很多企业开始布局光电芯片以及芯片叠加技术，通过对芯片制造技术的创新，来实现弯道超车，摆脱外界相关规则的影响，生产出高性能的芯片产品。

在这样的局面下，中芯国际成功在BCD平台领域取得突破。据中芯国际公布的消息：中芯国际已经完成了55nm BCD平台第一阶段的研发，并进入小批量试产阶段。

看到这个消息，很多人可能会有疑问，什么是55nm BCD？它和我们常听到的台积电、三星的4nm、7nm有什么区别？

其实，中芯的BCD工艺虽然是55nm，看似与台积电、三星的4nm相差很多代，但其实它们的技术层次、应用领域是不一样的。

首先，就技术层面而言，BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）指的是单片集成工艺，而这里所说的55nm，也并非是常规的55nm芯片，而是一种能够将三种不同元器件集成在一颗芯片上的技术。该技术最早由ST意法半导体研制成功，被广泛运用于电源管理芯片，目前已经发展到了第十代，但制程也只有90nm。BCD平台已经发展出了多个版本，三星、台积电也在使用65nm BCD平台，为自己的客户生产芯片。所以中芯55nm BCD已是全球领先。

其次，从应用领域来看，4nm、7nm先进制程主要应用于手机、PC等产品。而BCD平台属于特色工艺技术平台，广泛应用于汽车、医疗、工业自动化领域。与常规的手机、PC芯片所需要的高性能、低功耗不同，应用于汽车、医疗、工业行业的芯片，对于成熟制程工艺的需求量，要远高于7nm、4nm等先进制程工艺。这也就意味着，中芯国际在对BCD平台技术的研发上做对了。

在2022年，全球智能手机市场的出货量骤减，外界对于手机芯片的需求量也开始减缓。苹果、高通等芯片开发商先后“砍单”，反而是采用成熟制程工艺的汽车、工业芯片，开始出现缺货、涨价等情况。7nm、4nm制程固然先进，但是，目前的应用市场范围还比较窄。

如今来看，中芯国际似乎找到了适合自己的发展路线，从成熟制程工艺入手，逐步实现芯片代工技术的全面追进。