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中芯国际55nm BCD平台取得突破,台积电不再是唯一选择

更新时间: 2023-05-15     浏览量: 647

中芯国际55nm BCD平台取得突破,台积电不再是唯一选择

目前,由于EUV光刻机设备的供应限制,内地最先进的芯片代工方案,就是中芯国际所提供的14nm制程,至于7nm、4nm等先进制程工艺下的芯片产品,国内芯片代工企业短时间内无法取得突破。

于是,很多企业开始布局光电芯片以及芯片叠加技术,通过对芯片制造技术的创新,来实现弯道超车,摆脱外界相关规则的影响,生产出高性能的芯片产品。

在这样的局面下,中芯国际成功在BCD平台领域取得突破。据中芯国际公布的消息:中芯国际已经完成了55nm BCD平台第一阶段的研发,并进入小批量试产阶段。

看到这个消息,很多人可能会有疑问,什么是55nm BCD?它和我们常听到的台积电、三星的4nm、7nm有什么区别?

其实,中芯的BCD工艺虽然是55nm,看似与台积电、三星的4nm相差很多代,但其实它们的技术层次、应用领域是不一样的。

首先,就技术层面而言,BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)指的是单片集成工艺,而这里所说的55nm,也并非是常规的55nm芯片,而是一种能够将三种不同元器件集成在一颗芯片上的技术。该技术最早由ST意法半导体研制成功,被广泛运用于电源管理芯片,目前已经发展到了第十代,但制程也只有90nm。BCD平台已经发展出了多个版本,三星、台积电也在使用65nm BCD平台,为自己的客户生产芯片。所以中芯55nm BCD已是全球领先。

其次,从应用领域来看,4nm、7nm先进制程主要应用于手机、PC等产品。而BCD平台属于特色工艺技术平台,广泛应用于汽车、医疗、工业自动化领域。与常规的手机、PC芯片所需要的高性能、低功耗不同,应用于汽车、医疗、工业行业的芯片,对于成熟制程工艺的需求量,要远高于7nm、4nm等先进制程工艺。这也就意味着,中芯国际在对BCD平台技术的研发上做对了。

在2022年,全球智能手机市场的出货量骤减,外界对于手机芯片的需求量也开始减缓。苹果、高通等芯片开发商先后“砍单”,反而是采用成熟制程工艺的汽车、工业芯片,开始出现缺货、涨价等情况。7nm、4nm制程固然先进,但是,目前的应用市场范围还比较窄。

如今来看,中芯国际似乎找到了适合自己的发展路线,从成熟制程工艺入手,逐步实现芯片代工技术的全面追进。

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